Между колдплейтом и чипом наносится теплопроводная силиконовая паста, которая передаёт тепло в колдплейт, откуда оно отводится циркулирующей жидкостью для охлаждения чипа. В применении в дата-центрах это позволяет значительно снизить энергопотребление.