2024 Сотрудничество с Intel: Envicool становится первой в индустрии компанией получившей сертификат Intel для полного цикла водяного охлаждения!

On Нояб.. 26th–28th 2024, tмероприятия Intel Connectionв Чэнду, провинция Сычуань, продемонстрировала достижения в области промышленных экосистем и технологий. Это одна из крупнейших конференций Intel в Китае, объединяющая более 2000 партнёров по экосистеме из различных отраслей, включая ИКТ, производство, образование, здравоохранение, транспорт и розничную торговлю.

В DCAI Семинар в ноябре. 26-го числа Envicool была официально включена в Intel "Программа инноваций и акселерации жидкостного охлаждения DCAI China» и признана «партнёром по решениям жидкостного охлаждения колдплейт для платформы Intel Xeon®».

    Envicool включена в программу Intel «DCAI China Liquid Cooling Innovation & Accelerator Program» и признана «партнёром по решениям жидкостного охлаждения на колдплейтах для платформы Intel Xeon®».

На семинаре Питер Чен, вице-президент и генеральный директор подразделения дата-центров и ИИ Intel в Китае, в своём выступлении отметил, что Envicool стала первым в отрасли сертифицированным Intel поставщиком комплексного решения жидкостного охлаждения колдплейтов на базе процессоров Xeon®  6 platform. 

Tiewang Ван, вице-президент Envicool, выступил с программной речью на тему «Комплексное жидкостное охлаждение — решения без забот», поделившись идеями и достижениями совместных НИОКР Envicool и Intel. Кроме того, Intel официально открыла «Intel и Envicool Joint Lab» в ходе семинара. 

         Intel официально открыла «Совместную лабораторию Intel & Envicool».

Для содействия масштабному внедрению технологии жидкостного охлаждения Envicool использует Этот подход «полного цикла», непрерывно исследуя оптимальные решения для жидкостного охлаждения. Rнедавнly, Envicool тесно сотрудничает с Intel, достигнув значительных успехов в таких областях, как колдплейты, быстрое отсоединконнекторы, трублини, CDU, источник холода и долговечность хладоноситель.

Продукция Envicool, включая колдплейты жидкостного охлаждения CPU платформы BHS-AP, быстроразъёмные соединители UQD disконнекторы, коллекторные шкафные распределители воды и CDU для жидкостного охлаждения успешно прошли проверку сотрудничества с Intel и представлены в программе Intel Liquid Cooling Руководство по проектированию Белая книга.

В дальнейшем Envicool продолжит внедрять инновации в технологии жидкостного охлаждения, расширять рыночное применение и углублять сотрудничество с Intel для совместного ускорения развития зелёных вычислительных мощностей.